半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
产品时代背景
该封裝测试测试厂座落珠三边形中南部,常见生产制造BGA、QFP等智能家居控制三极管封裝產品。逐渐产能壮大,应有焦化生活污水补救系统软件超承载行驶,且没有可以有效补救新增加的含氰焦化生活污水。好项目投資1200万的大写进行提升,构思补救本事800吨/日。
废气营养成分及起源
含氰焦化废水:真空镀膜程序引发,氰化物氨水浓度30-50mg/L;
高氧化还原电位生产废水:基生物镀工序,氧化还原电位盐浓度300-500mg/L;
有机化学质化工废水:封裝素材除污出现,含环氧防锈漆硅胶粘合剂等有机化学质物;
酸碱平衡工业废水:各程序冲洗水混后而成。
处置施工工艺具体步骤
改进后的系统化运用"有机化学预进行整理+生物化学进行整理+初中级被氧化"加工过程途径:
含氰电镀废水补救:
碱性食物氯化法:分多级破氰,四级防阳极氧化ORP控制在300-350mV,二级考试防阳极氧化ORP>600mV;
高清在线评估:24小时监控视频余氯和氰化物氧浓度。
高氯离子生活污水处里:
吹脱塔预治理 :pH调至11,气水比3000:1,氯离子删去率70%;
短程活性污泥反活性污泥:把控好DO在0.5mg/L低于,控制成本碳源25%。
基础性工作系统化:
水解反应碱化池:改善污水可生化学性;
接触的面积阳极氧化池:组合名字人工湿地填料,气水比15:1;
有效积淀池:斜管生物填料,面上变压器容量1.0m³/(㎡·h)。
广度补救单元式:
Fenton钝化:H2O2污泥脱水量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
生物制品活力炭滤池:进一大步避开COD和清晰度。
最终能够治疗效果
改进后系统启用增强,水流COD<40mg/L、挥发酚<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,哪项指标图远高于区域尾气直接排放标准化标准化。吨水办理成本预算从原来是的11.3元高于9.3元,年启用花销的节约用电约56万元。生活污水出现量提高30%,垃圾加工花销的根据削减。