半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
新项目背静
这好项目座落在长半圆省市某发展中市级半导体器件第三产业各园,公司最主要产生8英尺和12英尺晶圆,日常量完成2万片。跟随着产销量完善,现有的废污水治疗平台已是没办法标准绿色环保标准,急缺升到升级改造。好项目总投资项目约1五百万元,设计方案治疗的能力为300吨/日,于202半年成立 投用。
生产废水化学物质及特征
该客户晶圆片区工步制造的废水处理工艺主要是构成低于化学物质:
激光切割过程中中适用的碾磨液残存物,通常成份为二脱色硅粒子、表层催化表活剂和有机质增多剂
晶圆单单从表面冲洗所产生的含氟废气,氟铁离子溶液浓度在80-120mg/L
小量血本属阳离子如铜、镍等,来原于切辅助工具磨坏
充分相转移催化剂残渣,涵盖异丙醇、异丙醇等
pH值上下波动较少,常在4-10两者
净化处理加工制作工艺 流程步骤
重视焦化废水性,的设计用于"有机化学预治疗+什么是生化治疗+层次治疗"的乐队组合加工:
调准池
:稳定水体储水量,软件设置pH免费在线监控网和半自动投药体统
水泥混凝土奠定
:添加PAC和PAM,删去悬浮物物和橡胶胶体部分有机物
气浮單元
:分为溶气气浮流程进1步快速清理体积小颗粒物和局部有机的物
生物化学处置
:用于MBR膜微生物影响器,污泥干化含量达到在8000-10000mg/L
深入清理
:特异性炭吸附剂+反加入加工过程,事关溢水及格
生活污水加工处理
:板框隔膜压滤机脱水器,污水含水分率降低60%这
处里效用
程序稳固自动运行后,出水量环境质量基本符合《电子设备工业化的水破坏物尾气排放标准规范规范》(GB39731-2020)特意尾气排放标准卫生防护距离追求:
COD<30mg/L
氟正离子<5mg/L
透明桌面物<10mg/L
巨资属几项指标英文均高出标准值
品牌第二年可可以减少环境污染源废气量约COD 32吨、氟化物8.5吨,工业废水处理水率高于75%这,为品牌省去电费付出约110万元/年。